【2024年4月9日，美国圣何塞与Intel Vision 2024大会（亚利桑那州菲尼克斯）讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为云端、AI/机器学习、储存和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，发表其X14服务器系列，未来将支持Intel® Xeon® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机柜式即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的效能与效率。在为客户减少解决问题所需耗时的同时，Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品提前存取服务，以及借由JumpStart 方案提供免费远程访问以进行测试与验证作业。

Supermicro总裁暨执行长Charles Liang表示：「Supermicro在其产品设计与多元应用优化解决方案的交付上领先业界，而我们的全新X14系统与即将推出的Intel Xeon 6处理器将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机柜的全球制造产能，包括1,350台液冷100kW机柜数量与最短两周的交货时间，Supermicro在设计、建构、验证，以及为客户提供完全客制化、工作运行优化机柜级解决方案的能力上，都达到了无与伦比的程度。」

若要深入了解Supermicro X14平台，请造访：www.supermicro.com/x14

Supermicro的全新机柜级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加效能功耗比（performance-per-watt）的效率核心（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高效能计算、储存与边缘运行作业提高performance-per-core的效能核心（Performance-core，P-core）SKU。同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精确度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持最多576个核心，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe储存与最新型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需耗时。

客户可在多元Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含效率核心与效能核心）的优越效能，且在软件上只需要最低程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。

Intel Xeon 6产品线副总裁Ryan Tabrah表示：「Intel再次引领业界创新前沿，且非常开心能通过具有E-core与P-core的Intel Xeon 6 CPU带来更多选择和更佳灵活性。这些CPU在具有共享型软件堆栈的通用式平台中提供两种独特优化微架构，帮助客户针对各种运行工作需求达到最佳价值，且无论在地端、云端、边缘端环境下都能不受其产业或部署模式影响。我们与Supermicro的牢固合作伙伴关系将能把这款全新一代处理器的优势与益处充分带给客户。」

Suerpmicro将通过其远程JumpStart和Early Ship方案为认证客户提供搭载Intel® Xeon® 6处理器的全新X14系统上市前存取管道，以进行工作负载验证。

Supermicro X14系统产品系列具有效能优化与高能效特性，以及经优化的可管理性与安全性，可支持开放式产业标准，并具备机柜式优化设计。

液冷与机柜架构技术的整合，可打造具任何外型尺寸的应用优化解决方案。Supermicro能提供从单个机柜至整个数据中心计算丛集规模的完整设计、建构、验证及交付服务。此外，Supermicro也能直接性提供能降低整体数据中心电力使用量的整个完善液冷解决方案。

这些系统经过工作负载优化设计后实现效能与效率最大化，且Supermicro X14平台支持可最新一代GPU、DPU、DDR5内存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe储存和CXL 2.0。

具能降低数据中心营业费用的高能效设计，并支持自然气冷或直达芯片式液冷技术。Supermicro X14系统可在最高40°C（104°F）的高温数据中心环境中运行，有助于降低冷却成本。这些系统亦支持多重气流冷却区，使CPU和GPU发挥最大效能，并采用企业内部设计的Titanium等级电源供应器，确保提高运行效率。

优化的安全性包括每个服务器节点上符合NIST 800-193规范的硬件平台信任根 （Root of Trust，RoT）与第二代硅信任根（Silicon RoT）技术，以达到业界标准。Supermicro以开放式业界标准为基础的认证/供应链保证覆盖从主板制造到服务器生产并至交付客户的全流程，且通过经签署的凭证和安全装置身分识别，以加密方式验证每个组件和韧体的完整性。Run-time BMC保护机制可持续监控威胁并提供通知服务，而硬件TPM则提供在安全环境中系统运行所需的额外性能和测量功能。

优化的可管理性包括基于业界标准和安全Redfish API的远程管理，是完整的软件套件，能针对部署在中央及边缘端的IT基础硬件设施解决方案实现机柜规模式管理，同时也是经整合、验证并采用第三方标准型硬件和韧体的解决方案，能为IT管理者提供最佳开箱即用体验。

Supermicro专注于支持开放式业界标准，包括EDSFF E1.S和E3.S储存硬盘、数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）架构、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps带宽且符合OCP 3.0标准的高阶IO模块（AIOM）卡、针对GPU complex的OCP开放式加速器模块通用型基板设计、符合Open ORV3规范的直流供电型机柜汇流排（Bus Bar）和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列产品：

支持PCIe GPU 的GPU服务器 – 支持高阶加速器的系统，能显著提升效能并节省成本。这些系统专为高效能计算、AI/机器学习、渲染和虚拟桌面基础架构（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作运行而设计。

通用型GPU服务器 – 开放、模块化的标准型服务器，能通过GPU提供卓越的效能和适用性。支持的GPU规格选项包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

SuperBlade® – Supermicro高效能、密度优化与高能效的多节点平台，并针对AI、数据分析、高效能计算、云端和企业运行工作进行了优化。Supermicro SuperBlade具有业界最高机柜级核心密度，每个机柜可配置120个SuperBlade节点，并能容纳最高34,560个CPU核心。

Petascale储存 – 具业界领先的储存密度和效能，支持EDSFF E1.S和E3.S硬盘，能在单一1U或2U机箱中实现卓越容量和性能。新型Petascale储存系统也将采用DC-MHS架构。

Hyper – 具旗舰效能级的机柜服务器，针对最具挑战性的工作负载而设计，且具备足够储存和I/O弹性以符合多元种类应用所需的客制型需求。

CloudDC – 适用于云端数据中心的一体化平台，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），并具有弹性的I/O和储存配置，以及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0标准），进而实现最大数据处理量。

BigTwin® – 2U的2节点或4节点平台，每节点配备双处理器，并具有无需工具即可热插入的设计，能提供卓越的密度、效能和适用性。这些系统适合用于云端、储存和媒体相关的工作运行。

GrandTwin® – 专为单处理器型的效能和内存密度而设计，具有前端（冷通道）热插入节点以及前置或后置I/O设计以简化维护作业。

Hyper-E – 提供我们旗舰级 Hyper 系列的强大功能和灵活性，并针对边缘应用环境部署进行了优化。符合边缘端环境的特性包括短机身的机箱外型和前置I/O，使 Hyper-E能被用于边缘数据中心和电信机柜。

Edge Servers – 具高密度处理效能与紧凑型规格，针对电信机柜和边缘数据中心的安装部署进行了优化。可选择性进行直流电源方案，并具有较高的运行温度，最高可达 55°C（131°F）。

Enterprise Storage – 适用于大规模的储存工作负载，通过 3.5 英吋的转动媒介实现高密度和极佳的总体拥有成本（TCO）。前载和前/后载规格配置使硬盘能被轻松链接，而无需工具的支架则可简化维护。

WIO – 具有多元I/O搭配选项以提供真正针对特定企业需求的优化系统。

Mainstream – 适用于日常企业工作运行且具高成本效益的双处理器平台。

Workstations – Supermicro X14工作站具可携式并可置于桌下的机型设计，提供数据中心等级的效能，非常适用于办公室、研究实验室和场域办公的AI、3D设计及媒体与娱乐工作运行。

如需更多Supermicro X14服务器系列的详细信息，请造访：https://www.supermicro.com/x14

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们正转型为全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、储存、物联网、交换器系统、软件与支持服务，以及大量高阶的主板、电源与机壳产品。这些产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化以降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品系列使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而使工作运型与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、能耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。